公司聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化進(jìn)程中亟待突破的技術(shù)和經(jīng)營(yíng)短板，不斷推進(jìn)CMP設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程非上市公眾公司，不斷加強(qiáng)能力建設(shè)、構(gòu)建經(jīng)營(yíng)發(fā)展體系，不斷夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司主營(yíng)產(chǎn)品包括JP200 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)和HJP300化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。
【資格】1.意向投資方應(yīng)為在中國(guó)境內(nèi)（不含港、澳、臺(tái)地區(qū)）依法注冊(cè)并有效存續(xù)的有限責(zé)任公司、股份有限公司或有限合伙企業(yè)。其中，有限合伙企業(yè)須為在中國(guó)證券投資基金業(yè)協(xié)會(huì)履行完成備案或登記程序的私募投資基金或私募投資基金管理人。（須提供書(shū)面證明材料，并對(duì)所提供的證明材料的真實(shí)性進(jìn)行書(shū)面承諾）
2.意向投資方須具備良好的商業(yè)信譽(yù)和財(cái)務(wù)狀況及支付能力。意向投資方為有限責(zé)任公司或股份有限公司的，其實(shí)繳注冊(cè)資本不少于10億元人民幣；意向投資方為私募投資基金的，其實(shí)繳出資額不少于10億元人民幣，且其管理人所管理的基金規(guī)模不低于20億元人民幣；意向投資方為私募投資基金管理人的，其所管理的基金規(guī)模不低于20億元人民幣。（須提供書(shū)面證明材料，并對(duì)所提供的證明材料的真實(shí)性進(jìn)行書(shū)面承諾） 意向投資方須提交本項(xiàng)目公示期內(nèi)不低于擬投資金額的由金融機(jī)構(gòu)開(kāi)具的存款證明文件。
3.意向投資方最近三年未因違法違規(guī)受到行政處罰或刑事處罰，不存在失信記錄（以國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)查詢結(jié)果為準(zhǔn)，并對(duì)前述事實(shí)作出書(shū)面承諾）。
4.意向投資方不得通過(guò)信托計(jì)劃、資產(chǎn)管理計(jì)劃、契約型私募股權(quán)投資基金參與投資。
5.國(guó)家法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
擬募集資金金額：擇優(yōu)確定
擬募集資金對(duì)應(yīng)持股比例或股份數(shù)：不超過(guò)10%
擬征集投資方數(shù)量：不超過(guò)5個(gè)
增資后企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)：本次增資完成后，融資方原股東持股比例合計(jì)不低于90%，新增股東持股比例合計(jì)不超過(guò)10%。
增資達(dá)成或終止的條件：征集到符合條件的投資方，經(jīng)融資方有權(quán)批準(zhǔn)機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)且增資價(jià)格不低于經(jīng)中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司備案的評(píng)估結(jié)果，交易各方就《增資協(xié)議》達(dá)成一致，則本次增資達(dá)成。
募集資金用途：
（1）高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)；
（2）CMP設(shè)備產(chǎn)能提升；
（3）補(bǔ)充流動(dòng)資金。
北京爍科精微電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)公司）是中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司所屬中電科電子裝備集團(tuán)有限公司為實(shí)現(xiàn)科技成果轉(zhuǎn)化設(shè)立的混合所有制公司，于2019年9月23日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立非上市公眾公司，注冊(cè)資本：15132.85萬(wàn)元，公司為有限責(zé)任公司，由五個(gè)法人股東組成：中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司第四十五研究所、中電科電子裝備集團(tuán)有限公司、中電科投資控股有限公司、合肥中電科國(guó)元產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)中電科國(guó)元（北京）產(chǎn)業(yè)基金管理公司以及一個(gè)員工持股平臺(tái)——北京爍科精微科技合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資設(shè)立。
公司圍繞中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司 “國(guó)內(nèi)卓越、世界一流、大國(guó)重器”的戰(zhàn)略目標(biāo)和賦予中電科電子裝備集團(tuán)有限公司“發(fā)展國(guó)產(chǎn)裝備，鑄就國(guó)芯基石”的使命，以實(shí)施“雙百行動(dòng)”為契機(jī)，聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化進(jìn)程中亟待突破的技術(shù)和經(jīng)營(yíng)短板，不斷推進(jìn)CMP設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，不斷加強(qiáng)能力建設(shè)、構(gòu)建經(jīng)營(yíng)發(fā)展體系，不斷夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力。我們堅(jiān)信，在各方的支持下，公司必將在強(qiáng)化主責(zé)主業(yè)發(fā)展、構(gòu)建現(xiàn)代企業(yè)制度、打造人才發(fā)展平臺(tái)、夯實(shí)管理基礎(chǔ)等方面探索出更有利于公司發(fā)展、更適應(yīng)行業(yè)發(fā)展規(guī)律的道路，不斷激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性，為股東創(chuàng)造更大價(jià)值，為員工創(chuàng)造更加幸福而有尊嚴(yán)的生活！
1、JP200 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
（1）產(chǎn)品描述：主要用于晶圓芯片制造中所有平坦化工藝需求的設(shè)備，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同時(shí)支持TSV、MEMS等新領(lǐng)域的平坦化工藝。
（2）產(chǎn)品特點(diǎn)：整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)約凈化廠房空間使用；可實(shí)現(xiàn)晶圓的“干進(jìn)干出”；在線終點(diǎn)檢測(cè)方式，實(shí)時(shí)工藝控制；控制軟件完全自主可控。
2、HJP300化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
（1）產(chǎn)品描述
滿足IC制造中所有復(fù)雜平坦化工藝需求。適用于主流的14nm/28nm 邏輯制程，覆蓋STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/ Cu等工藝。
（2）產(chǎn)品特點(diǎn)
布局尺寸(長(zhǎng)*寬*高)5.70m*2.80m*2.70m；2×2拋光臺(tái)與雙清洗工位；雙獨(dú)立流程和傳輸系統(tǒng)；研磨頭和研磨臺(tái)對(duì)立對(duì)應(yīng),保證更好的工藝一致性( WIW & WTW 60。
1.本項(xiàng)目募集資金超出注冊(cè)資本部分，將計(jì)入融資方資本公積，歸新老股東共同享有。
2.融資方評(píng)估基準(zhǔn)日至信息披露起始日的期間損益由原股東承擔(dān)或享有；自信息披露日起始至交割日期間的損益由新老股東按持股比例共同承擔(dān)或享有。
3.本次增資融資方原有董事會(huì)及監(jiān)事會(huì)席位數(shù)及推選主體不變，不對(duì)外部投資方開(kāi)放董事會(huì)及監(jiān)事會(huì)席位。
4.鑒于疫情防控及商業(yè)機(jī)密保密安排，融資方已將本次增資應(yīng)披露的各項(xiàng)基本材料及法律盡職調(diào)查報(bào)告置于北京產(chǎn)權(quán)交易所（以下稱(chēng)北交所）備查，意向投資方向北交所提交加蓋公章的營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件、法定代表人（或負(fù)責(zé)人）授權(quán)委托書(shū)及保密承諾函（見(jiàn)附件）后方可至北交所查閱相關(guān)項(xiàng)目材料，本項(xiàng)目融資方不接受現(xiàn)場(chǎng)盡調(diào)。
5.意向投資方需根據(jù)目前公司股東數(shù)量情況，自行判斷本次投資行為是否符合《證券法》、《非上市公眾公司監(jiān)管指引第4號(hào)——股東人數(shù)超過(guò)200人的未上市股份有限公司申請(qǐng)行政許可有關(guān)問(wèn)題的審核指引》等法律法規(guī)對(duì)股東人數(shù)的有關(guān)規(guī)定。
6.融資方有權(quán)對(duì)意向投資方的投資金額及持股比例進(jìn)行調(diào)整，并以最終簽署的《增資協(xié)議》為準(zhǔn)。
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