根據《中華人民共和國2020年國民經濟與社會發(fā)展統(tǒng)計公報》，我國2020年集成電路進口總額為2.42萬億元，同比增長14.8%，相比之下2020年石油進口規(guī)模僅為1.22萬億元，國內芯片進口額已超過原油進口額一倍。這個數字恐怕違背了大多數人的慣常印象。與其說貿易沖突是我國芯片行業(yè)“卡脖子”問題爆發(fā)的導火索，不如說將國內芯片行業(yè)的自主可控與國產替代升級為國家戰(zhàn)略是不可錯過的時代機遇。那么，芯片產業(yè)鏈分為哪幾大環(huán)節(jié)？每一環(huán)節(jié)的工藝有哪些？有哪些上市公司？這些上市公司的業(yè)績、未來規(guī)劃如何？本系列文章共分為七篇，將對國內芯片產業(yè)鏈進行完整的梳理。
一、芯片設計在全產業(yè)鏈中所處位置
半導體產業(yè)鏈可大致分為設計、晶圓制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)，芯片設計環(huán)節(jié)產出各類芯片的設計版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據設計版圖進行掩膜制作，形成模版芯片上市公司，并在晶圓上進行加工，封裝測試環(huán)節(jié)對生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封等環(huán)節(jié)，形成電子產品，并對封裝完成的芯片進行性能測試。芯片設計環(huán)節(jié)可簡單分為規(guī)格制定、邏輯合成、電路布局三個環(huán)節(jié)。規(guī)格制定指設計師了解芯片需實現功能以及須遵循的規(guī)范標準后，對芯片的實作方法做出大致的規(guī)劃。邏輯合成指使用芯片設計語言描繪出電路，再將代碼輸入電子設計自動化軟件（EDA）中生成邏輯電路，設計師可通過邏輯電路檢查邏輯設計是否符合規(guī)格并做出修改。邏輯電路設計無誤后，最終依據代碼生成電路布局與繞線圖，即芯片設計的最終產出成果，晶圓制造環(huán)節(jié)廠商依據設計圖示進行晶圓加工。早期多數半導體企業(yè)選擇垂直一體化模式（IDM），覆蓋設計、晶圓制造、封裝測試在內的多個環(huán)節(jié)，隨著半導體產業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)的專業(yè)化趨勢，開始出現專注于設計、晶圓制造與封裝測試中某一環(huán)節(jié)的廠商。具體如下：
二、芯片設計主要上市公司匯總目前，國內芯片設計行業(yè)發(fā)展迅速，采用IDM模式的上市公司將在系列后續(xù)文章中介紹，本文主要介紹芯片設計行業(yè)中采用Fabless模式的上市公司，具體如下：
三、芯片設計行業(yè)主要上市公司財務概覽受疫情后全球芯片短缺的影響，2021年上半年芯片行業(yè)景氣度飆升，多數芯片設計企業(yè)營業(yè)收入均取得了同比50%以上的增長，毛利率在30%至60%之間。在缺芯短期內無法緩解，以及中美沖突帶來的國產替代兩大因素的共同作用下，市場預期芯片設計行業(yè)維持高速成長，多數上市企業(yè)被給予50倍動態(tài)市盈率以上的高估值。
四、芯片設計行業(yè)主要上市公司近期動態(tài)在行業(yè)2021年高景氣度的驅使下，多數上市企業(yè)均有再融資進行擴產與加強研發(fā)的規(guī)劃。新能源汽車有利于實現碳中和目標并助力國內汽車產業(yè)實現彎道超車，受到國內政策的大力傾斜，在近兩年高速發(fā)展。新能源汽車智能化程度相比傳統(tǒng)汽車更高，車載芯片數量更多，大量企業(yè)的募集資金使用均有涉及車載芯片項目，如紫光國微投入4.5億元用于車載控制器芯片研發(fā)與產業(yè)化，瀾起科技投入2.3億元于車載LSP芯片研發(fā)與產業(yè)化，新潔能投入5億元用于SIC/IGBT/MOSFET等功率集成模塊（含車規(guī)級）的研發(fā)生產。
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